1.DIMM介绍
2.DDR2介绍
3.DDR3介绍
4.DDR4介绍
5.DDR5介绍

1.DIMM介绍
之前老说到DDR和SDRAM，提到过DIMM，那么什么是DIMM呢？

DIMM是指针脚插槽，也就是物理结构方面的分类；而SDRAM和DDR都是内部技术方面的分类。

SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器。
而DDR（Double Data Rate）系列，严格意义上讲，应该是Double Data Rate SDRAM内存，也就是和说在SDRAM基础上改进的版本，只不过日常生活中，通常被简略的直接称作DDR内存。而无论是SDRAM还是DDR，实际上都是DIMM内存。

那么什么是DIMM内存呢？

DIMM（Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块），是在单列直插存储器模块(single inline memory module,SIMM)的基础上发展起来的，SIMM提供32位数据通道，而DIMM则提供了64位的数据通道。

与SIMM不同的是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。

同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。
卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的，同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。

为了满足笔记本电脑对内存尺寸的要求，SO-DIMM（Small Outline DIMM Module）也开发了出来，它的尺寸比标准的DIMM要小很多，而且引脚数也不相同。同样SO-DIMM也根据SDRAM和DDR内存规格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引脚，而DDR的SO-DIMM拥有200pin引脚。此外笔记本内存还有MicroDIMM和Mini Registered DIMM两种接口。MicroDIMM接口的DDR为172pin，DDR2为214pin；Mini Registered DIMM接口为244pin，主要用于DDR2内存。DDR3 SO-DIMM接口为204pin；DDR4 SO-DIMM接口为260pin。

2.DDR2介绍

DDR2/DDR II（Double Data Rate 2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降沿同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍以上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于广泛应用的TSOP/TSOP-Ⅱ封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。

封装

DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。
DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。
DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。

双通道内存

需要INTEL芯片组的支持，内存的CAS延迟、容量需要相同。
不过，INTEL的弹性双通道的出现使双通道的形成条件更加宽松，不同容量的内存甚至都能组建双通道
除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。

离线驱动

OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR Ⅱ通过OCD可以提高信号的完整性。DDR Ⅱ通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。

终端电阻器

ODT：ODT是内建核心的终端电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自己的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。

利用效率

Post CAS：它是为了提高DDR Ⅱ内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。　采用双通道运行，速度是DDR的2倍。　总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善了DDR的诸多不足，虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足，但相信随着技术的不断提高和完善，这些问题终将得到解决。

技术特点

DDR2引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和PostCAS。

OCD（Off-ChipDriver）：也就是所谓的离线驱动调整。

ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。

PostCAS：它是为了提高DDR2内存的利用效率而设定的。

走线规则

时钟线包括　MEM_CLKOUT#0、MEM_CLKOUT0、MEM_CLKOUT#1、MEM_CLKOUT1，MEM_CLKOUT#2、MEM_CLKOUT2；　MEM_CLKOUT#3、MEM_CLKOUT3、MEM_CLKOUT#4、MEM_CLKOUT4、MEM_CLKOUT#5、MEM_CLKOUT5。　
DDR2时钟线走线规则　分线对与对之间的间距为20mil min；　
DDR时钟线对其他线的间距为20mil min；　
北桥Breakout出来4mil，差分线对内间距6mil min，长度控制1000mil以内。再出来线宽6.5mil，差分线对内两根线的间距为5mils，蛇形线间距为20mils；　
DDR2时钟线走线长度约束规则　差分线对内两根线±10mils；　
每个DIMM三对差分线匹配在50mils内，即最大值减最小值不大于50mils；所有线长在2850mils和6500mils间　
阻抗控制：　70Ω±10%(差分线)

DDR等长约束

3.DDR3介绍
DDR3是一种计算机内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（同步动态动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍），也是现时流行的内存产品规格。

CWD是作为写入延迟之用，Reset提供了超省电功能的命令，可以让DDR3 SDRAM内存颗粒电路停止运作、进入超省电待命模式，ZQ则是一个新增的终端电阻校准功能，新增这个线路脚位提供了ODCE（On Die Calibration Engine）用来校准ODT（On Die Termination）内部终端电阻，新增了SRT（Self-Reflash Temperature）可编程化温度控制内存时脉功能，SRT的加入让内存颗粒在温度、时脉和电源管理上进行优化，可以说在内存内，就做了电源管理的功能，同时让内存颗粒的稳定度也大为提升，确保内存颗粒不致于工作时脉过高导致烧毁的状况，同时DDR3 SDRAM还加入PASR（Partial Array Self-Refresh）局部Bank刷新的功能，可以说针对整个内存Bank做更有效的资料读写以达到省电功效。

与DDR2相比的新设计
1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有等效数据频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率（内核频率）只有100MHz。
2．采用点对点的拓扑架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。
3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

与DDR2相比

1.突发长度（Burst Length，BL）：由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bitBurst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。

2.寻址时序（Timing）：就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。

3.DDR3新增的重置（Reset）功能：重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。 在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。

4.DDR3新增ZQ校准功能：ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

5.参考电压分成两个：在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。

6.点对点连接（Point-to-Point，P2P）：这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。 面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。

性能上的特点

(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

4.DDR4介绍

DDR4 SDRAM（Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory，简称为DDR4 SDRAM），是一种高带宽的计算机存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品，提供了相较于DDR3 SDRAM更高的运行性能与更低的电压，是现时最新的存储器规格。起始数据传送率由2133MT/s起跳，上限暂定为4266MT/s。

DDR的电源又可分为三类：

主电源VDD和VDDQ。
主电源的要求是VDDQ=VDD=1.2V。
VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD则是DDR的core power supply。一般使用中都是吧VDDQ和VDD合成一个电源使用，在SODIMM上则只有VDD引脚，内存条上可能有一些电路，也可能没有。

参考电源Vref。
参考电源Vref要求跟随VDDQ，并且Vref=VDDQ/2，这个电压既可以使用电源芯片，也可以使用电阻分压的方式得到。
Vref电流较小，在几个mA-几十mA之间。一般采用电阻分压的方式，分压电阻在100~10K之间均可，需要1%精度的电阻。Vref的每个管教上需要加10nF的电容滤波，并且每个分压电阻上也并联一个电容较好。

匹配电压VTT（Tracking Termination Voltage)
VTT为匹配电阻上拉到的电源，VTT=VDDQ/2。
DDR的设计中，有些用不到VTT；但如果使用VTT，VTT的电流要求是比较大的，因此需要专门的电源芯片来满足要求，并且会放一些uF级别储能电容。

激活电压VPP（DRAM Activating Power Supply）
VPP一般为2.5V。
VPP激活电压，必须要同时或者早于VDD，电压值也要全时间段都高于VDD。

时钟
DDR时钟CK_N/P为差分走线，一般使用终端并联100欧姆的匹配方式，差分走线差分对控制阻抗为差分100欧姆，单端50欧姆。
DDR4的工作时钟依赖于DDR controller的input，一般也即CPU或者交换芯片。

关于DDR4详情硬件设计参考博客：https://blog.csdn.net/sinat_15677011/article/details/113786705

DDR4 新增了4 个Bank Group 数据组的设计，各个Bank Group具备独立启动操作读、写等动作特性，Bank Group 数据组可套用多任务的观念来想象，亦可解释为DDR4 在同一频率工作周期内，至多可以处理4 笔数据，效率明显好过于DDR3。 另外DDR4增加了DBI（Data Bus Inversion）、CRC（Cyclic Redundancy Check）、CA parity等功能，让DDR4内存在更快速与更省电的同时亦能够增强信号的完整性、改善数据传输及储存的可靠性。

下面两张图分别为时钟信号（CK_T/CK_C）在 Fly-By 和 Clamshell 两种拓扑结构下走线及端接的示意图。

5.DDR5介绍

与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位（ECC）、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。目前还没有正式支持DDR5内存的平台，AMD预计会在2021年的Zen4处理器上更换插槽，支持DDR5内存，而Intel这边14nm及10nm处理器都没有明确过DDR5内存支持，官方路线图显示2021年的7nm工艺Sapphire Rapids处理器才会上DDR5，而且是首发服务器产品，消费级的估计还要再等等。

Cadence表示，与DDR4相比，改进的DDR5功能将使实际带宽提高36%，即使在3200 MT / s（此声明必须进行测试）和4800 MT / s速度开始，与DDR4-3200相比，实际带宽将高出87%。与此同时，DDR5最重要的特性之一将是超过16 Gb的单片芯片密度。

主要特性

等效频率提升
大家最能感受到的等效频率的提升，直接从“2133MHz”增长至“4800MHz”，随着当下DDR5内存调参的深入，6400MHz或将成为主流水平。
频率的提升，使得DDR5内存在理论跑分上有了提升，在读取测试、写入测试，还是复制、延时方面，从跑分结果而言提升较大。

DRAM容量提升
内存的DRAM容量也是此次DDR5内存技术提升的重点方向，在JEDEC的DDR4规范中，单颗内存Die最大容量只有16Gb，而到了DDR5时代，单颗Die的容量上到64Gb的高度。

工作电压更低
DDR5内存工作电压低至1.1V，对比DDR4最低1.2V的工作电压，实现了20%左右的降低，它的降低拥有两个重要意义。
其一是功耗方面，尤其是对于笔记本产品，以及企业级服务器产品而言，20%的功耗降低，具有显著的节能意义；其二是超频潜能，起始电压的降低，使得后续进行超频调参有了更大的可操作空间，能进一步提升内存的超频潜能。

On-die ECC
引入ECC纠错机制，从而规避风险，提高可靠性并降低缺陷率。

双32位寻址通道
双32位寻址通道的引入，其基本原理是将DDR5内存模组内部64位数据带宽，分为两路带宽分别为32位的可寻址通道，从而有效的提高了内存控制器，进行数据访问的效率，同时减少了延迟。

参考资料：
[1]百度百科
[2]http://www.wangdali.net/ddr4/
[3]JESD79-4A-(DDR4)
[4]https://www.sohu.com/a/155021909_463982
[5]https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/104030028