一、Environment 环境光
二、Scene
1、如果选择生成LightMap 要关闭实时光，开启烘培光
lighting mode为Mixed时，lighting settings的Mixed Lighting可用于设置混合的方式：
Baked Indirect mode提供最高质量的光照，其设置只牵扯间接光照：其间接光照预烘培至light map（static object）与light probed（dynamic object）中，阴影的计算不受影响（只要在shadow distance范围之内，且不分static object与dynamic object，都采用实时阴影；shadow distance范围之外没有阴影）；
Subtractive提供最低质量的光照，其设置牵扯直接光照、间接光照、阴影：针对static object，其只接受主光源下dynamic object的实时阴影（distance范围之内有，之外没有），其它所有实时光照、间接光照、阴影等光照信息都是预计算在light map中的，并且这里实时光照不包括平面光反射==；针对dynamic object，其接受实时光照、dynamic object的实时阴影，static object的阴影与间接光只能通过light probe计算；
Shadowmask提供中等质量的光照，其设置牵扯间接光照、阴影，直接光照正常计算：针对static object，其接受dynamic object的实时阴影（distance范围之内有，之外没有），static object的阴影烘培至shadow mask，间接光照预烘培至light map；针对dynamic object，其接受dynamic object的实时阴影（distance范围之内有，之外没有），static object的阴影与间接光照预烘培至light probe；
Distance Shadowmask提供较高中等质量的光照，与Shadowmask类似，其设置牵扯间接光照、阴影，直接光照正常计算：在shadow distance范围之内，其作用与Baked Indirect mode一致，其间接光照预烘培至light map（static object）与light probed（dynamic object）中，针对dynamic object与static object，都采用实时阴影计算；在shadow distance范围之外，dynamic object不投射阴影，static object通过预烘培投射阴影，static object通过shadow mask接受static object的阴影，通过light map接受间接光照，dynamic object通过light probe接受static object的阴影与间接光照；
Indrect Resolution ：当前场景受到直接光照像素的影响(不是越大越好)
lightmap Resolution：烘焙的精度，烘多少个像素到颜色贴图上，数字越小，烘焙越快，同时对生 成LightMap贴图大小影响较大，运行时内存占用较大
lightmap padding：间距：UV信息的间距，一般2是比较合适的。如果游戏物体之间，UV之间没 有空隙的话，当把烘焙的光照贴图贴到游戏物体身上的话，光照信息会容易贴错（因为挨得太 近），所以当烘焙完之后光照信息如果不正确可以调一下这个间隙。
lightmap Size：光照贴图大小，贴图变小的时候承载的信息就少了，贴图张数会增多
Compress Lightmaps： 烘培贴图压缩(压缩过好内存大小减少,但是影响质量和精度)
Ambient Ocdusion:增加场景的逼真度和立体感
Max Distance:AO烘培距离 数值越大 AO效果越好越明显
Indirect Intensity:间接光照影响(AO贴图通常通过间接光照影响)
Albedo Boost:直接光照影响(AO贴图通常通过该参数影响)
final Gather:
Ray Count:发射的光线数量(数量越多越逼真)(建议512或1024)(增加烘培时间)
Denoising:降噪模式
Directional Mode:
Non-Directional:不直接光照模式
Directional:直接光照模式
Indirect Intensity:光照强度(值越大场景越亮)
Albedo Boost:基本颜色(数值越大场景越亮)
Lightmap Parameters:烘培效果
